带走热量以提升电子产品的性能和可靠性

 

　　热量和应力是当今电子产品的敌人，但导热和导电材料可帮助您赢得胜利，甚至能提高最敏感电子应用产品的可靠性。

 

　　导热材料以粘合剂、硅脂、灌封胶、凝胶、导热垫片和填缝剂的形式提供。所有这些材料均提供广泛的交付形式、粘度、固化方式以及热和机械特性，帮助在各种各样的行业和应用中导出热量：

 

　　运输–让越来越依赖电子产品和系统组件的车辆实现更高的性能和更具成本效益的热管理

 

　　固态照明–为LED模块提供热管理选项，直接影响这些创新节能照明产品的可靠性、输出质量以及使用寿命和系统成本

 

　　消费设备和电信–为超薄和紧凑型设计提供热管理解决方案，支持设备小型化与封装组件高密度化的发展趋势

 

　　电源设备–实现更好的热管理，帮助用于工业、计算机服务器以及太阳能和风能的供电设备和控制装置管理更高的电力负载

 

　　导电材料具有优异的机械性能和导电性能，并具有很强的电磁干扰屏蔽能力，适合于当今市场上要求最严苛的应用领域：

 

　　运输–满足行业因汽车电气化推动的对遵守严格的安全法规、可靠性、更好连接性的需求

 

　　电信–为需要以更快速度传输更多数据的5G基站和光学互连提供解决方案

 

　　消费设备–为高密度封装和易受电子污染的智能架构提供解决方案，而电子污染可能会破坏或使电路失效