dowsil陶氏推出无溶剂有机硅离型涂层，旨在最大限度地减少雾化并提高高速涂层操作中的生产效率

　　SYL-OFF™SL 184涂层可减少压敏层压板、不粘包装、技术胶带内衬涂层和消费市场工业离型纸的生产停机时间。

　　dowsil陶氏今天宣布推出无溶剂SYL-OFF™SL 184涂层，这是一种节能替代品，可最大限度地减少产品标签生产线速度非常高时的雾化。SYL-OFF™SL 184 Coating是一种快速固化的有机硅，在低剥离速度和高剥离速度下都表现出低剥离力，可在大多数现有标签涂布设备（包括多辊生产线）上保持整体性能。

　　“离型纸生产商正在投资高速标签涂布生产线，以提高生产率、降低成本并满足对可靠产品标签日益增长的需求，”陶氏消费品解决方案全球部门负责人Nathalie Gerard说。“SYL-OFF™SL 184涂层显着减少了高速生产线上发生的雾化，而不会影响性能。”

　　雾是一种气溶胶或“雾”，由硅胶液滴制成，在高速剥离衬垫操作中在辊涂头处形成以形成不干胶标签。这会导致固化炉的运行问题，从而导致更频繁的停机时间和更高的维护成本。