道康宁TC5625C导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有极佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.

 

　　1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性

 

　　2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%

 

　　3.拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响

 

　　4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料

 

　　5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本