虽然终端市场需求的复苏引发了大部分增长，但有机硅，硅基技术和创新的全球领导者道康宁认为，材料和加工技术的协同进步是该行业复苏的持续力量。

 

　　整个半导体加工和封装价值链的创新步伐从未如此之大，虽然业界尚未报告任何未来难以克服的挑战，无法推进3D IC集成等有前景的技术，但我们的全球半导体客户正在出现一些关键需求道康宁的先进半导体材料全球行业总监Andrew Ho表示，我们正在努力解决这个问题。“在这些需求中，对高性能有机硅解决方案的需求正在稳步增长，以帮助价值链中的合作伙伴管理热量和压力的影响，同时尽可能降低整体系统成本。

 

　　具体而言，道康宁公司对创新型有机硅解决方案的需求不断增长，能够解决以下全行业挑战：

 

　　改进的热管理：具有更密集的电子元件的更小设备的趋势与倒装芯片和堆叠芯片架构的扩展使用一致。因此，该行业正在寻求通过先进的有机硅技术改进热管理，从而有效地散热并提供更高的设备可靠性和更长的使用寿命。

 

　　增强的应力钝化：晶圆级封装和电力电子产品的快速增长为减轻压力带来了新的制造挑战。问题在于热机械应力失效部分是由传统的有机钝化材料引起的。这促进了光可成像有机硅溶液的新探索，有助于最大限度地减少加工过程中的热机械应力，并提供更高的热稳定性和低温固化。

 

　　降低系统成本：最大限度地降低总体拥有成本对于所有半导体制造应用至关重要。但它是下一代技术的关键推动因素，例如基于超薄有源晶圆的3D IC集成。这些晶片在变薄之前暂时粘合到载体晶片上;然而，大多数临时粘接解决方案需要昂贵的预处理和专用腔室。然而，最近的行业合作已经成功地采用了基于有机硅粘合剂和剥离层的更简单，更具成本效益的临时粘合解决方案。该突破性技术现在使用传统的制造方法实现了活性和载体晶片的室温粘合和剥离。

 

　　经过数十年为半导体制造业服务，道康宁认识到，如果有任何公司可以单手预测下一代半导体解决方案，那么很少，”Ho说。“我们在这个行业中的强大领导地位与我们与半导体制造商密切合作开发突破性有机硅技术的悠久历史直接相关，我们致力于延续我们与客户积极合作的历史，以解决他们最紧迫的挑战并帮助推动行业前沿。“

 

　　根据世界半导体贸易统计2019年春季全球半导体销售预测，半导体销售似乎终于从今年的红色中脱颖而出，预计2019年将实现5.1％的温和但稳定的增长。虽然终端市场需求的复苏引发了大部分增长，但有机硅，硅基技术和创新的全球领导者道康宁认为，材料和加工技术的协同进步是该行业复苏的持续力量。