道康宁导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空地的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU分发出来的热量，使CPU温度坚持在一个可以安稳作业的程度，防止CPU由于散热不良而损毁，并延伸运用寿命。

 

　　在散热与导热运用中，即便是外表非常光亮的两个平面在互相触摸时都会有空地呈现，这些空地中的空气是热的不良导体，会阻止热量向散热片的传导。而道康宁导热硅脂便是一种可以填充这些空地，使热量的传导愈加顺利疾速的材料。

 

　　市面上的硅脂有很多品种型，不同的参数和物理特性决议了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。

 

　　道康宁导热硅脂的液体局部是由硅胶和硅油组成，市场上大局部的产品是用二甲基硅油为质料，而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间，简单发作挥发，呈现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户觉得硅脂干了。

 

　　道康宁导热硅脂既具有优良的电绝缘性，又有优良的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐上下温、耐水、臭氧、耐气候老化。而且简直不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期坚持运用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。